5G时代下碳化硅陶瓷的应用必不可少
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- 发布时间:2020-09-30
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【概要描述】5G时代的关键材料中,陶瓷材料也将大有作为。那么,当碳化硅作为陶瓷材料时,能否在5G时代分一杯羹呢?结合5G时代关键材料特点及碳化硅陶瓷性能,在这里对5G时代下碳化硅陶瓷可能应用浅谈一二。
5G时代下碳化硅陶瓷的应用必不可少
【概要描述】5G时代的关键材料中,陶瓷材料也将大有作为。那么,当碳化硅作为陶瓷材料时,能否在5G时代分一杯羹呢?结合5G时代关键材料特点及碳化硅陶瓷性能,在这里对5G时代下碳化硅陶瓷可能应用浅谈一二。
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5G时代的核心绕不过半导体芯片,1G到5G的移动通信革新大体是软件和硬件的升级,而碳化硅作为新的第三代半导体材料,助力于5G移动通信发展。
5G时代的关键材料中,陶瓷材料也将大有作为。那么,当碳化硅作为陶瓷材料时,能否在5G时代分一杯羹呢?结合5G时代关键材料特点及碳化硅陶瓷性能,在这里对5G时代下碳化硅陶瓷可能应用浅谈一二。
5G时代下碳化硅陶瓷的应用:
(1)手机电磁屏蔽材料:5G时代智能手机的内部芯片尺寸和间距越来越小,可以说集成化程度和信号传输密度高;这就导致手机内部的电磁干扰越发严重,故手机电磁屏蔽材料是5G时代智能手机不可或缺的组成部分。据报道,碳化硅陶瓷复合材料具有吸波特性,加上它本身密度小和机械强度高,故有望作为5G智能手机内部小型轻量化的吸波器件。
(2)手机导热散热材料:5G时代智能手机因功能越发强大,从而手机内部的芯片和模组集成化和密集化程度增大,从而导致半导体器件工作时产热急剧增加。而半导体器件失效关键原因之一就是热引发的,因此开发出配套良好的导热散热材料是十分迫切的。
就导热散热陶瓷来讲,氧化铝陶瓷是目前最为成熟材料。不过,氧化铝陶瓷还是具有导热低与半导体芯片热膨胀系数相差大的缺点,容易累加内应力致芯片失效,故很难适应5G时代对导热散热材料的要求。
而碳化硅陶瓷导热系数高,热膨胀系数小并且和芯片热膨胀系数匹配度极高;此外,如果5G时代,芯片材料使用的是最新一代的碳化硅半导体,热膨胀系数匹配度就趋于完美了。因此,碳化硅陶瓷在5G时代的手机导热散热材料领域有良好的前景。
碳化硅陶瓷一系列的优良性能,使得它的应用范围愈加广泛,不管是在现代工业领域,甚至是航天航空、国防安全中都有其应用。因此,5G时代下碳化硅陶瓷的应用也必不可少。
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